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时间:2023-7-5 编辑:传递窗工程师

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PCB生产工艺流程,即印制电路板生产工艺流程。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。其中洁净车间洁净室生产制造的品质,源于PCB电子洁净工程公司的实力。

PCB生产流程、PCB材料选择、PCB板厚设计、层压结构的设计、黑棕氧化技术的应用推广、各层图形及钻孔设计、外形及拼版设计、阻抗设计、PCB热设计要求。常用的电路板加工工艺流程有如下几种:单面板工艺流程、双面板工艺流程、多层板工艺流程。

在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。

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pcb线路板生产流程
1、开料
意图:依据工程资料MI的要求,在契合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.契合客户要求的小块板料.
流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
2、钻孔
意图:依据工程资料,在所开契合要求尺度的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.
流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→查看\修补
3、沉铜
意图:沉铜是使用化学办法在绝缘孔壁上堆积上一层薄铜.
流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
4、图形搬运
意图:图形搬运是生产菲林上的图画搬运到板上
流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→查看;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→查看
5、图形电镀
意图:图形电镀是在线路图形暴露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.
流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
6、退膜
意图:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层暴露出来.
流程:水膜:插架→浸碱→冲刷→擦拭→过机;干膜:放板→过机
7、蚀刻
意图:蚀刻是使用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.
8、绿油
意图:绿油是将绿油菲林的图形搬运到板上,起到维护线路和阻止焊接零件时线路上锡的效果
流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
9、字符
意图:字符是提供的一种便于辩认的标记
流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
10、镀金手指
意图:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列的一种工艺)
意图:喷锡是在未覆盖阻焊油的暴露铜面上喷上一层铅锡,以维护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.
流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
11、成型
意图:经过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的办法有机锣,啤板,手锣,手切
说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简略的外形.
12、测验
意图:经过电子100%测验,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺点.
流程:上模→放板→测验→合格→FQC目检→不合格→修补→返测验→OK→REJ→报废

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